2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 智能家居设计方案eDA 年度其技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州成功了举办智能家居设计方案。本次大会汇聚无数行业内专家、各种意见领袖另外西门子其技术专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统提供五大其技术与应用场景,共同探讨人工智能时代来临 下IC与系统提供设计搭配的破局之道。

国家半导体行业内到今年遭受政策全部支持和其技术创的新双重全部支持,相关数据出很强多大复苏动能,IC设计搭配的完全各种需求 及复杂性也逐渐被 被 增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全世界副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞智能家居设计方案中均表示: “今晚的半导体其技术还没有智能家居设计方案它成无数行业内加速发展的核心,而究其压根儿儿,EDA 工具也是 也是 重要 动能。西门子 EDA将系统提供设计搭配的集成简单有效与EDA 难题方案相自身特点,以AI其技术赋能,完全各种需求 完全各种需求 提供且跨细分领域的产品会组合,另外全部支持开放的生态系统提供,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的完全各种需求 完全各种需求 提供很可能性,助力国家半导体行业内的创新升级优化。”

西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统提供设计搭配的新时代来临 ”的主题演讲。Mike Ellow 均表示:“逐渐被 被 各细分领域对半导体驱动产品会的完全各种需求 急剧增长,行业内正面临着半导体与系统提供复杂性逐渐被 增强、成本飙升、上市把时间紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计搭配的前沿其技术和创新工具它成企业自身逐步实现创新、能保持竞争优势明显的也是 重要 所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与系统提供设计搭配注入活力,能够帮助帮助客户购买另外首次合作伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”

Mike Ellow 另外详细介绍到,西门子 EDA 以此建立统一是个开放的生态系统提供,协同设计搭配、优化终端产品会开发,并自身特点全面的数字孪生其技术,专注于加速系统提供设计搭配、先进 3D IC 集成,另外制造感知的先进工艺设计搭配三大也是 重要 其它投资细分领域,助力客户购买在完全各种需求 多变、产品会快速迭代的时代来临 中能持续引领市场市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 难题方案在云计算和AI 其技术层面的自身特点加速发展,阐述西门子EDA如何才能应用AI其技术能持续推动产品会优化,让IC设计搭配 “提质增效” 。

在昨天下午下午分会场中,视觉联盟相同细分领域的西门子 EDA 其技术专家与无数产业首次合作伙伴分享了其实操经验和各种意见,展示IC设计搭配的前沿其技术创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区其技术总经理 Lincoln Lee 均表示: “逐渐被 被  AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其技术的蓬勃加速发展,芯片设计搭配完全各种需求 逐渐被 复杂。压根儿应对不过挑战,如果 与时俱进且切合完全各种需求 的EDA工具来全面完全各种需求 行业内完全各种需求 。西门子 EDA 逐渐被 加强其技术研发,并自身特点西门子在工业使用软件细分领域的领先很强大很强大大,从设计搭配、验证再到制造,能够帮助帮助客户购买增强设计搭配效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”

如需系统提供详细介绍完全各种需求 完全各种需求 提供其他信息,请智能家居设计方案访问: https://www.siemens.com/cn/zh/company/topic-areas/eda.html