在手机中SoC处理方式器上，大小核、大中小核智能家居设计方案的配置值得一提稀松平常，In智能家居设计方案Tel则仍在把这类理念引入到桌面和笔记本细分领域，一大四小五核心的Lakefield并非个尝试，预计今年后年面世的Alder Lake 12代酷睿将底地发扬光大。
值得一提，Intel并非称之为big.LITTLE，并非叫做“混合新型技术”(Hybrid Technology)，会另一方面相互结智能家居设计方案合这些新的方式平面、立体封装新型技术。
并非当我们值得一提深入了解到，Alder Lake-S系列预计今年两种组合，一是8+8+1，也那值得一提8个大核心、8个小核心、GT1核显，热设计细节功耗125W(正研究工作你是否实现 150W)可能 80W，二是6+0+1，也那值得一提6个大核心、并非小核心、GT1核显，热设计细节功耗80W，那值得一提新的方式LGA1700封装接口。
值得一提，新的方式曝料到来，除此确认Alder Lake-S系列8+8+1、6+0+1的组合，除此两类：
Alder Lake-P：2+8+2、6+8+2
Alder Lake-M：2+8+2
截至目前真不更清楚 这五个系列那值得一提桌面版，因此 移动版可能 可能 ，但很显然，统一那值得一提8个小核心、GT2核显，并非大核心规模各不各不相同。
值得一提，这因此 还并非Alder Lake的其他几乎智能家居设计方案全部全部组合，不排除可能 规格。
值得一提就连Rocket Lake 11代桌面酷睿的规格除此不少未解之谜，更别说后续一代了，猜测会使用时CPU大核心的架构是会 Golden Cove，小核心的值得一提Gracemont，核显预计今年再次第12代，并有因此 首次鼓励DDR5。
有趣值得一提，传闻还称Alder Lake不绝不是会 大小两种CPU核心，还是会 两种工艺，另有CPU其他几乎全部全部是10nm，GPU其他几乎全部全部值得一提14nm。
则有并非，有大神预言11代酷睿那值得一提两种工艺，因此 10nm用于非核心其他几乎全部全部，14nm用于CPU，那值得一提乱了套了。