[IT前沿资讯]5月15日，惠普战66三代正式发布手机模拟大师AMD版，此番新版搭载了全新7nm锐龙其他处理 器（R54500/R74700）。
惠普战66三代AMD版机身设计高强度铝合金倾心打造，但是在外观上凸显出愈发轻薄，机身厚度18.95mm，重量2kg。但是对其了还有跌手机模拟大师落、冲击等19项军标测试。轻薄有质的便捷性但是但是的抗损能力全面，来讲经常地有通勤消费需求他们来讲凸显出更友反正。
但是，惠普战66三代AMD版依然在在配备有防泼溅背光键盘，有效性防止液体浸入笔记本内部。可调节得隐藏式手机模拟大师摄像头，滑动只需遮挡/漏出摄像头，有效性防止隐私泄露。
其内置45Wh高密度电池，全部支持快充，30分钟可充电50%，均属回血相对快的，在那些相对特殊的场景下，只用相对少量的时间里，对其更长久的对其，但在那大技术优势。。
售价诸多方面，14英寸版有四种配置可选，售价3899元起，首发价3299元起；15.6英寸版仅另外一种，售价4099元，首发价3499元，均全部支持12期免息。