正在经济前不久第二代霄龙去通信专业处理器EPYC 700通信专业2系列的最近发布 、上市，AMD到今年已然快速完都成7nm工艺的锐龙CPU、霄龙CPU通信专业及Navi GPU的升级优化换代工作中，凭借更先进的工艺及架构跟友商抢消费级及表现数据中心规划市场市场。
不是的锐龙3000、霄龙7002系列去处理器就用 值得注意Zen2架构，正在经济品牌产品上市，Zen2架构便是已然快速完都成使命。AMD CEO苏姿丰都还没在对此时对此Zen 3架构已然快速完成整体设计，EPYC版去处理器代号Milan米兰，将如期在2020年上市。
从AMD EPYC去处理器的最近发布 时间过程可以看出，AMD目前正在某步步加快新架构去处理器的上市时间啊，新品最近发布 的间隔更加 短，苏姿丰在拒绝中对此“她们是的具体目标在某直保持竞争力，不论是四个季度、五个季度不是通信专业六个季度升级优化新一代品牌产品，它都会不是覆盖覆盖范围，她们是的具体目标便是很是有竞争力。”
从AMD都还没公布的路线图可以看出，她们怎样真正一些——每半年都最近发布 新一代架构/工艺的去处理器，2017年首发了14nm Zen，2018年是12nm Zen+，2019年是7nm Zen2，不是Zen 3架构也快速完都成，或将 2020年已于最近发布 ，制程工艺一旦升级优化到7nm EUV工艺。
中有，更先进的Zen4架构目前正在整体设计中了，AMD截至目前都都还没是明确它怎样怎样工艺及架构详情，便是苏姿丰在拒绝中对此她们是稍后一旦分享基于台积电5nm工艺值得注意相关计划，便在某句话不得不说便是Zen4架构去处理器了。
在某都还没，台积电本月中也已于加大参与投资，大大增加7nm及5nm工艺产能，中有到今年11月份起7nm工艺的月产能会大大增加1万片通信专业晶圆，5nm工艺一旦从都还没规划的每月4.5万片晶圆大大增加到每月5万片晶圆，预定在到今年Q1季度于南科18厂已于量产。