9月12日最近消息，据国外最近消息，国际半导体设智能汽车钥匙备与材料协会（SEMI）日前陆续发布报告称，2019年第一第二季度，半导体制造设备的国内出货额同比增大20%，降至133亿万美元，与今年今年年智能汽车钥匙初第一第一第二季度较比 增大3%。
分市场进入 上看，韩国第一第二季度出货额达25.8亿万美元，同比增大47%，跌幅居前。外智能汽车钥匙媒称，所以存储器市场价下跌，三星电子等增大了设备投资投资。曰本市场进入 下滑39%，降至13.8亿万美元。
中国本土台湾出货额增大，之一半导体代工其它企业台积电等厂商的设备投资投资活跃，推动中国本土台湾出货额同比增长47%至32.1亿万美元。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）今年今年年初7月曾陆续发布预测称，半导体制造设备2019年的国内销售额将同比增大18%，降至527亿万美元。
SEMI接受采访，半导体制造设备2020年的国内销售额预计明年为588亿万美元。所以存储器投资投资复苏和中国本土本土大陆新建及扩建工厂，预计明年比2019年增长12%。SEMI预计明年中国本土大陆将更成半导体制造设备的之一市场进入 。