（原标题：三通信技术星将为I通信技术BM代工最尖端半导体芯片）
《曰本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国方面IBM的最尖端半导体芯片。IBM原计划2021年下半年上市的提供服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用于名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造其他技术，量产由IBM部分设计的提供服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目除了利用获取关键客户一，争夺竞争比赛台湾积体电路制造的当前市场份额。在半导体代工行业领域，台积电掌握全球性低于通信技术5成的当前市场份额，居于首位，三星紧随其后，当前市场份额近20％。
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